江西芯创光电有限公司 main business:影像产品、ＬＥＤ产品、手机零配件、平板电脑配件、安防监控产品、汽车电子产品、光学器件、电子元器件的技术开发与生产；国内商贸；进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）** and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 存续（在营、开业、在册）
- 其他有限责任公司
- 2015年03月05日
- 戴亨亮
- 1000.000000
- 2015年03月05日 至 永久
- 井开区市场和质量监督管理局
- 2016年07月28日
- 吉安市井开区锦源大道199号
- 影像产品、ＬＥＤ产品、手机零配件、平板电脑配件、安防监控产品、汽车电子产品、光学器件、电子元器件的技术开发与生产；国内商贸；进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）**
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN206083044U | 划胶治具 | 2017.04.12 | 本实用新型公开了一种划胶治具，包括底座(1)及上盖(2)；所述的底座(1)的上侧设有用于容置基板(3 |
| 2 | CN206059392U | 一种封装载板 | 2017.03.29 | 本实用新型公开了一种封装载板，包括基板(1.1)，所述的基板(1.1)内设有内槽(1.3)，所述的内 |
| 3 | CN206059372U | 覆晶芯片封装结构 | 2017.03.29 | 本实用新型公开了一种覆晶芯片封装结构，包括一块基板(1)；所述的基板(1)的下表面设有至少一个芯片槽 |
| 4 | CN206040635U | 摄像头封装片基板结构 | 2017.03.22 | 本实用新型公开了一种摄像头封装片基板结构，包括基板(1)，所述的基板(1)的至少一面上设有电路(2) |
| 5 | CN206040619U | 摄像头封装片用基板 | 2017.03.22 | 本实用新型公开了一种摄像头封装片用基板，包括基板本体(1.2)，所述的基板本体(1.2)的表面设有防 |
| 6 | CN206004784U | 新型多镜头摄像模组 | 2017.03.08 | 本实用新型公开了一种新型多镜头摄像模组，包括多个镜头组件，多个镜头组件包括多个镜头(1)、马达组合体 |
| 7 | CN206002840U | 一种双镜头摄像模组测试装置 | 2017.03.08 | 本实用新型公开了一种双镜头摄像模组测试装置，包括测试板(1)和测试平台(2)；所述的测试板(1)上设 |
| 8 | CN206004785U | 一种多镜头摄像模组 | 2017.03.08 | 本实用新型公开了一种多镜头摄像模组，包括多个芯片(5)、基板及线路板(7)，所述的基板包括第一基板( |
| 9 | CN205992947U | 多镜头摄像模组 | 2017.03.01 | 本实用新型公开了一种多镜头摄像模组，包括线路板(3)及多个芯片(2)；所述的线路板(3)上设有多个芯 |
| 10 | CN205992527U | 芯片封装用基板结构 | 2017.03.01 | 本实用新型公开了一种芯片封装用基板结构，包括多层基板，基板与基板之间固定连接，其中一层基板上设有多个 |
| 11 | CN106455364A | 印制线路板电镀填孔工艺 | 2017.02.22 | 本发明公开了一种印制线路板电镀填孔工艺通过电镀的方式在印制线路板的孔内填满铜，铜的强度比树脂大，可增 |
| 12 | CN106373891A | 封装载板侧面保护方法 | 2017.02.01 | 本发明公开了一种封装载板侧面保护方法的步骤一中感光阻焊油墨覆盖载板侧壁和载板边缘下表面，步骤三中对载 |
| 13 | CN105530763A | PCB板面保护的制作方法 | 2016.04.27 | 本发明公开了一种PCB板面保护的制作方法，包括以下步骤：在PCB板的表面上贴感光胶；制作底片，在底片 |
| 14 | CN205130446U | 一种基板热压合机 | 2016.04.06 | 一种基板热压合机，它包括用于放置下基板的底座（1）、用于固定上基板的热压板（2）和用于控制热压板压合 |
| 15 | CN205142365U | 自动对焦摄像头模组用影像传感器封装 | 2016.04.06 | 本实用新型公开了一种自动对焦摄像头模组用影像传感器封装，包括芯片(3.1)及基板组件，所述的芯片(3 |
| 16 | CN205122586U | 影像传感器封装及具有该封装的摄像头模组 | 2016.03.30 | 本实用新型公开了一种影像传感器封装及具有该封装的摄像头模组，包括芯片(1.1)及第一基板(1.2)， |
| 17 | CN205123872U | 自动对焦摄像头模组 | 2016.03.30 | 本实用新型公开了一种自动对焦摄像头模组，包括镜头组件、电路板及影像传感器封装；镜头组件包括镜头及镜座 |
| 18 | CN105428380A | 一种传感器封装片的制作工艺 | 2016.03.23 | 本发明公开了一种传感器封装片的制作工艺，该制造工艺流程简单，自由度高，生产精度高，其技术方案要点是： |
| 19 | CN205081864U | 摄像头模组 | 2016.03.09 | 本实用新型公开了一种摄像头模组，包括镜头组件、红外滤光片(4)、电路板(5)及芯片(6)；镜头组件包 |
| 20 | CN205081102U | 一种用于基板显影的清洗装置 | 2016.03.09 | 一种用于基板显影的清洗装置，它包括本体（1）和用于固定基板且可带动基板旋转的旋转夹具，本体（1）内设 |
| 21 | CN105321973A | 一种覆晶摄像头及其制作方法 | 2016.02.10 | 一种覆晶摄像头，涉及到摄像头及制作方法技术领域。解决现有摄像头封装结构存在生产难度大，成本高的技术不 |
| 22 | CN205016527U | 一种覆晶摄像头封装片 | 2016.02.03 | 一种覆晶摄像头封装片，涉及到摄像头封装结构技术领域。解决现有摄像头芯片封装结构存在生产难度大，成本高 |
| 23 | CN205016528U | 一种覆晶摄像头 | 2016.02.03 | 一种覆晶摄像头，涉及到摄像头及制作方法技术领域。解决现有摄像头封装结构存在生产难度大，成本高的技术不 |
| 24 | CN105140255A | 一种覆晶摄像头封装片及其制作方法 | 2015.12.09 | 一种覆晶摄像头封装片及其制作方法，涉及到摄像头封装片及制作方法技术领域。解决现有摄像头芯片封装结构存 |
| 25 | CN204859751U | 一种多层电路板的板间导通结构 | 2015.12.09 | 一种多层电路板的板间导通结构，涉及到多层电路板技术领域，解决现有多层电路板的板间采用通孔来实现板间导 |
| 26 | CN204834595U | 一种封装基板 | 2015.12.02 | 一种封装基板，涉及到封装基板技术领域。解决现有2D平面结构封装基板存在封装厚度较高，3D结构的封装基 |
| 27 | CN104979298A | 一种封装基板及其制作工艺 | 2015.10.14 | 一种封装基板及其制作工艺，涉及到封装基板技术领域。解决现有2D平面结构封装基板存在封装厚度较高，3D |
| 28 | CN104902679A | 一种多层电路板的板间导通结构及导通工艺 | 2015.09.09 | 一种多层电路板的板间导通结构及导通工艺，涉及到多层电路板技术领域，解决现有多层电路板的板间采用通孔来 |
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